[图文] 济研：2012-亚博安卓下载
导读：
2016年半导体器件封装材料进出口额、数量数据，进口、出口半导体器件封装材料价格、数量统计，海关编码hs32141010进出口总额查询。
1、半导体器件封装材料进口数据分析：
从进口量方面来看，济研咨询数据显示，2016年1-7月我国半导体器件封装材料进口量达1.06万吨，与上年同期相比下降了6.19%。2015年我国半导体器件封装材料进口数量为1.86万吨，与上年同期相比下降了9.27%。
2012-2015年我国半导体器件封装材料（hs：32141010）进口量年复合增长率为0.73%。详见下图：
图 2012-2016年7月中国半导体器件封装材料(hs32141010)进口量及增速统计
数据来源：海关总署、济研咨询整理
从进口额方面来看，济研咨询数据显示，2012-2015年我国半导体器件封装材料（海关编码：32141010）进口金额年复合增长率为1.22%。
2016年1-7月我国半导体器件封装材料进口金额为121.78百万美元，与上年同期相比下降了2.99%。2015年我国半导体器件封装材料进口金额为210.47百万美元，与上年同期相比下降了9.87%。详见下图：
图 2012-2016年7月中国半导体器件封装材料(hs32141010)进口总额及增速统计
数据来源：海关总署、济研咨询整理
2、半导体器件封装材料出口数据分析：
从出口量方面来看，济研咨询数据显示，2016年1-7月我国半导体器件封装材料出口量达2,238.50吨，与上年同期相比增长了10.31%。2015年我国半导体器件封装材料出口数量为3,666.45吨，与上年同期相比下降了4.94%。详见下图：
图 2012-2016年7月中国半导体器件封装材料(hs32141010)出口量及增速统计
数据来源：海关总署、济研咨询整理
从出口额方面来看，济研咨询数据显示，2016年1-7月我国半导体器件封装材料出口金额为19.16百万美元，与上年同期相比增长了2.30%。2015年我国半导体器件封装材料出口金额为32.06百万美元，与上年同期相比下降了15.01%。详见下图：
图 2012-2016年7月中国半导体器件封装材料(hs32141010)出口总额及增速统计
数据来源：海关总署、济研咨询整理
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